近年来，中国通信领域发展迅速，数学通信和控制电路系统也暴露了许多问题，主要表现为接触不良引起的错误率高，系统整体不良，故障的主要原因是连接器的质量问题也有使用环境问题，特别是镀金层的质量影响很大。

在当前通信系统不断发展的情况下，连接器的使用越来越广泛，数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响着整个通信系统的运行，而连接器镀金层的质量是评价连接器质量的重要参数之一。

目前，国内生产的连接器镀金层存在质量问题，主要表现为镀金层厚度不均匀、微孔数量大、镀金耐磨性和耐腐蚀性低等，通过国内外生产的连接器镀金层的试验分析比较，国内生产的连接器镀金层质量需要改善。

连接器的基材是铜合金，表面镀层是金及其合金，这都是惰性金属，在各种腐蚀环境中不会被腐蚀，而且阻力率低，与基材有很好的附着性，保护基材不会被腐蚀，保护连接器的良好电性能。缺点是价格昂贵，镀层薄，微孔率问题突出。纯金硬度低，易粘结、磨损，用金合金镀层提高硬度和耐磨性。

另外，基础金属铜容易扩散到表面镀金层，铜扩散到表面后，空气中氧化生成氧化铜膜，电接触失效，为了防止其发生，基础铜和表面镀金层之间镀镍，镀金层有微孔，镍暴露在环境中，与大气中的二氧化硫(So2)反应生成硫酸镍(Niso4、XH2O)，该生成物绝缘，体积腐蚀的金属体积大，因此沿微孔扩散到镀金层，接触失效。

由此可见，评价连接器镀金层质量的一个重要指标是镀金层的孔隙率(每平方厘米面积的孔隙数)，孔隙率与镀层厚度密切相关，镀层越厚孔隙越低。例如，如果镀层太簿中存在大量的微孔，则基础金属大面积暴露在环境中，镀层不仅没有保护作用，而且基础材料(镍或铜合金)之间的电位也大不相同，加速电化学腐蚀，同时基础表面粗糙度与微孔率密切相关，表面粗糙度越低，微孔率越低。