镀镍层硬度高，化学稳定性较好，所以一般由于电子器件引线材料的涂覆。镀锡层较软，易遭破坏，但可焊性好，所以常作为电子器件引线焊接端的涂覆。镀锡层软，易遭破坏，但化学性能稳定。镀镍层硬度高，化学性稳定，对人有一定毒性，不能用在食品上，比如1元硬币外面就是镀镍的。镀锡镀银镀镍的目的，紫铜镀锡的目的：有效防止紫铜受潮生铜绿、也可以阻止铜氧化、硫化变黑影响电接触性。紫铜镀锡后使用寿命延长几倍乃至十几倍，大大提高了紫铜的使用寿命，对紫铜的保护起了相当大的作用。 

铜端子镀银的目的：改善导电接触阻抗，增进信号传输 (银性能更好，容易氧化，氧化后也导电)。 

铜端子镀镍的目的：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 2.镀锡镀银镀镍对比  硬度：镍比锡硬，抗划伤能力强。焊锡性能：锡比镍好，更容易焊接。