STEC的2.0MM间距电源连接器系统外形小巧，每个刀片可达到18安培。与传统电源连接器相比，每个刀片在大尺寸下可以承受20安培的电流连接器，POWER每个刀片通过18安培，大小只有一半，为其他组件释放电路板或较小化封装尺寸。堆叠高度范围从5到12毫米，较高可达16毫米，可提高与其他高速连接器系统的兼容性。

  通过选择2个，3个，4个和5个动力刀片，可提供进一步的设计灵活性。哑光锡或10迈镀金是标准配置，可选30迈镀金，以满足特定规定。此外，动力叶片具有两级配合，并且可以选择性地加载以实现任何特定的爬电距离和间隙要求。可选的焊接片可提高电路板的稳定性。