概要
目前看来，英特尔的路线图不仅给AMD压力，而且能在未来五年持续压制着AMD的发展；
然而在制程节点来看，新CPU却意味着，AMD在未来五年还是能保持竞争优势；
因此，分析师可能高估了英特尔的实力，需要重新审视AMD的路线规划图；
据现有报道，一个合理路线是Global Foundries的7nm工艺量产暗示着AMD的7nm芯片有望2019年诞生；
这显然是超越了英特尔的时间表，更先进的技术让Zen构架一直到2020年都能让AMD保持优势。
有相关文章报道，分析了AMD未来五年产品路线的可持续性。分析师认为，AMD可能很难跟上英特尔的步伐，历史的天平要倾向英特尔而非AMD。
然而，值得关注的是，英特尔10nm制程会有所延迟，Krzanich在2017年的投资者大会上提到，其量产将会推迟到2018年上半年，2017年第四季度限量供应。
那么产品路线图很值得研究，AMD与英特尔之间是否有着不可超越的距离？
填补AMD产品路线图漏洞
AMD投资者/分析师关注的一点是发展线路图。从现有资料来看，GlobalFoundries正在跳过10nm节点，来研发支持7nm工艺。各种报告表明，GlobalFoundries的目标是在2018年年底批量生产7nm芯片。这也意味着AMD的7nm芯片将会在2019年年中上架。这似乎有点激进，但GlobalFoundries有着自己的技术解决方案，从时间表来看，比英特尔提前了半年到一年时间。
我预计，英特尔将在2019年年底开始量产7nm芯片，3个月到6个月进行发布和批量生产。这是因为亚利桑那州钱德勒市的晶圆厂Fab 42闲置三年所致。我预计该晶圆厂将在2019年第四季度开始全面投入运行（在激进的情况下）。糟糕的打算，也是在2020年下半年开始量产，这给AMD的7nm芯片一次高速超越的机会，因为英特尔预计推迟到2021年发布。
不过英特尔7nm节点的晶体管密度更高，因为他可能会用上第三代或者第四代FinFET技术，而AMD则采用GlobalFoundries的DUV（深紫外光刻）的第二代FinFET工艺。英特尔工厂非常早的引进了EUV（极紫外光刻），因为Fad 42与ASML所预计的2019年时间吻合。
GlobalFoundries却采用了DUV技术，在进行三重四重曝光时价格有所昂贵，不过能够更快的实现技术部署。GlobalFoundries预计在2018年下半年进行设施改造，重复使用晶圆厂的设备，分阶段的资本支出和使用现有的光刻/曝光技术，这些都推动了7nm技术的更快部署。
相关报道总结了GlobalFoundries 7nm路线图技术影响：
“GlobalFoundries对性能、功率、面积改进的期望是可靠的，但应该注意的是，多家合约制造商已经确认，他们打算采用仅有的DUV 7nm工艺技术。
在这方面DUV是一个可行的方法，然而为了7nm工艺，它将会需要使用三重/四重曝光，这会大大增加了设计和制造成本以及比先前节点更多的循环时间。因此，尽管对EUV有更多的兴趣，但更多的晶圆厂还是与GlobalFoundries有相同的状况，内部仅有DUV却更期望EUV。”
假设晶体管的进阶计划发生在AMD和英特尔时间表上，与AMD的7nm工艺相比，英特尔的10nm仍具有微小的边际优势。不过AMD还是可以在2018年到2019年之间搭建起Zen 2的产品路线图。
英特尔应该在2018年也做出有效的反应，Cannon Lake将会在2018年第二季度量产出货并打入PC市场。在此期间，AMD的性能和能耗优势将会减少，但不会像以前那样糟糕。
AMD将会在2018年下半年推出Zen第二代，赶上假期这个时间点。AMD将会在MPU和CPU产品之间销售第三个产品系列，通过Zen构架过渡到7nm核心。
一旦AMD在2019年下半年转型到7nm，AMD将会在2018年下半年完成Gray Hawk（7nm APU）的设计，与英特尔的10nm CPU系列相比，AMD将具有更优的设计和处理性能等。
Zen 3采用7nm工艺才是值得期待的，这将比Zen 2拥有更密集更小的封装。但并不算做一个意义非凡的CPU设计改革。我猜测，Zen 2和Zen 3采用类似的构架，但在更高的电压/时钟速度下表现更好。与先前产品比较，当前Zen系列产品的基本时钟周期看起来更时钟，在较低TDP时有更好的功耗使得在高功率下有更好的电压优化。这些功能都可在Zen 2产品中引入，当节点到7nm，Zen 3可以是一个非常不错的继承者。
AMD将会在2020年推出一个经过完全改造后构架的CPU阵容，来自外媒评论的关键词是“构架”，而不是制程工艺技术。