中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。

据报道，上海华力微电子(Huali Microelectronics/HLMC)又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。

不同于天字一号代工厂台积电，联电这些年的脚步很迟钝，28nm技术这两年才缓步进入量产，但留住了高通这个大客户，尤其是在台积电产能不足的情况下，28nm工艺为联电贡献了20％的收入。

这次华力微一口气挖走了联电的核心攻坚团队，不但对联电28nm是个巨大的冲击，对于下一步14nm FinFET工艺能否顺利实现更是晴天霹雳——联电原计划本季度内供应14nm芯片。

不过，联电方面否认被大肆挖墙脚，称只是正常人才流动。

去年底，华力微电子二期总投资387亿元的300毫米生产线正式开工，2022年前投产，月产能可达4万片，工艺则涵盖28nm、20nm、14nm，要点满足国内设计企业先进芯片的制造需求。

华力微电子称，目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工艺的完整工艺布局，高压、射频、嵌入式闪存和超低功耗等特色工艺技术也日趋完备，尤其和联发科合作密切，2012年双方开始合作了。

据悉，华力微与联发科双方合作的首颗28nm手机芯片已顺利流片，将成为国内继中芯国际之后，第二家可量产28nm的代工厂。

对于新晋半导体厂而言，28nm并不容易突破。2015年以来，中芯国际陆续与高通、联芯科技合作，才突破28nm PolySion、HKMG工艺。